한·미 반도체 협력 머리 맞댄다…첫 ‘반도체 파트너십 대화’

한미 양국이 반도체산업 협력을 위해 머리를 맞대고 협력방안을 모색하기로 했다.

산업통상자원부는 9일(미국 시각 8일) 제1차 한미 반도체 파트너십 대화(이하 반도체대화)를 개최했다고 밝혔다.

코로나19 상황을 고려해 화상으로 개최된 이번 회의에는 한국측에서 산업부, 반도체산업협회, 산업기술진흥원, 산업기술평가관리원, 무역투자진흥공사(KOTRA)가 참석했다.

미국측에서는 상무부, 미국반도체산업협회(SIA), 국가기술표준원(NIST), SRC(반도체 민관연구 컨소시엄), Select USA, 국제협회인 반도체 장비재료협회(SEMI)가 함께했다.

▲ 최우석 산업통상자원부 소재융합산업정책관(왼쪽에서 네번째)이 9일 오전 경기도 성남시 반도체산업협회에서 화상으로 열린 제1차 한미 반도체 파트너십 대화에서 참석자들과 기념촬영을 하고 있다. (사진=산업통상자원부)

반도체 대화는 지난 5월 개최한 한미 정상회담의 구체적인 성과 창출을 위해 지난달 산업부와 미 상무부간 장관회담에서 최종 결정됐다.

이번 회의에서 양국은 글로벌 반도체 공급망 회복을 위한 의지와 기대를 표명했으며, 한미 반도체 협력을 위한 분야별 세부 논의를 진행하는 공급망 워킹그룹, 산업협력 워킹그룹 논의도 이뤄졌다.

공급망 워킹그룹 논의에서는 양국 반도체 공급망 현황과 미래 공급망 강화 방향에 대해 설명했으며, 산업협력 워킹그룹에서는 양국의 분야별 대표 기관이 기술개발, 인력, 투자 분야의 협력 방안을 논의했다.

특히 한국측에서는 전기차, 신재생에너지 등 신산업 분야의 수요 증가가 예상되는 전력반도체, 탄소저감 공정·기술 개발 등을 잠재적인 기술개발 협력 프로젝트로 제안했다.

이번 회의를 시작으로 해마다 가을 한미 양국이 번갈아 반도체 협력대화를 열기로 했다. 참여한 기관들은 이번 회의부터 논의를 본격적으로 시작해 내년 1분기 차기 워킹그룹 회의를 개최하고, 내년 가을 한국에서 개최하는 제2차 반도체 대화에서 워킹그룹의 1년간 논의 결과와 협력 프로젝트 추진 현황을 보고할 계획이다.

앞으로 공급망 워킹그룹에서는 반도체 산업의 미래 수요와 공급을 분석해 공급망 불안 요인을 사전에 검토하고 이와 관련한 공급망 강화 방안을 논의하기로 했다.

산업협력 워킹그룹에서는 민관 연구계, 산업계가 참여해 자국의 반도체 기술개발 로드맵을 공유하고 공동 연구가 필요한 분야의 프로젝트를 발굴해 협력하면서, 관련한 인력 교류 협력방안도 논의할 계획이다.

이를 위해 반도체산업 최초 산학 연구 컨소시엄인 미국의 SRC와 한국의 산업기술 R&D를 기획·총괄하는 산업기술평가관리원은 양국 기술·인력 협력을 지원하기 위한 MOU를 체결했다.

아울러, 반도체 분야 세계 최대 전시회인 세미콘(2022년 2월 서울, 2022년 7월 샌프란시스코)에 KOTRA와 Select USA가 참여해 양국 공급망 강화를 위한 한미 기업의 투자유치를 지원하는 방안도 논의했다.

한미 양국은 한미 반도체 대화가 양국의 신뢰를 바탕으로 반도체 산업 경쟁력과 공급망을 강화하는 ‘신뢰 가치 사슬’ 구축의 계기가 될 것이라는 데 공감했다.

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