Quectel, CES 2023서 고급 스마트 모듈·에지 인텔리전스 및 머신 비전 테크놀로지로 디지털 변혁 주도
CES - 글로벌 IoT 솔루션 제공업체인 Quectel Wireless Solutions는 컴퓨팅 집약적인 에지 인텔리전스 애플리케이션으로 스마트 모듈 기능을 시연한다. Quectel의 고성능 SG865W-WF 스마트 모듈을 사용하는 시연에서는 산업용 애플리케이션, 디지털 사이니지, 무인 소매점, 차량 관리 및 의료 분야의 앞으로 사용 사례가 에지 인텔리전스 및 머신 비전 기능으로 어떻게 활성화될 수 있는지 보여준다.
SG865W-WF는 옥타코어 고성능 Kryo 585 CPU, Adreno 650 GPU, Adreno 995 DPU, Adreno 665 VPU, Hexagon DSP 및 Spectra 480 ISP가 내장된 Quectel의 차세대 Android 스마트 모듈이다. 해당 모듈은 Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1 및 2×2 Wi-Fi MIMO 기술을 지원한다. LCM, 카메라, 터치패널, I2S, PCIe, UART, USB, I2C, SPI 등과 같은 풍부한 인터페이스 세트를 통해 모듈은 현재 Quectel의 자체 자동화 모듈 생산 라인에 배치된 최첨단 비주얼 검사 시스템을 포함해 광범위한 IoT 애플리케이션에 서비스를 제공할 수 있다.
Qualcomm QCS8250 시스템 온 칩, Quectel SG865W-WF 스마트 모듈 및 카메라, 렌즈 및 조명을 포함한 산업용 장비를 활용함으로써 머신 비전 솔루션은 에지 컴퓨팅을 사용해 긁힘, 먼지를 포함한 결함 샘플 및 각 모듈의 비정상적인 표면 인쇄를 식별하는 데 필요한 실시간 분석을 제공하고, 생산 중 결함이 있는 모듈을 걸러낸다. 이 솔루션을 배포해 Quectel은 업계 최고의 정확성과 고속 결함 감지를 실현해 제품의 생산 효율성과 품질을 크게 향상했다.
Quectel Wireless Solutions의 사장 겸 CSO Norbert Muhrer는 “우리는 기술 파트너인 Qualcomm과 긴밀히 협력해 광범위한 IoT 포트폴리오를 통해 모든 산업 분야에서 디지털 혁신을 주도하기 위해 최선을 다하고 있다”고 말했다. 그는 “자체 공장에서 구현한 육안 검사 솔루션은 고급 애플리케이션에 필요한 획기적 스마트 모듈을 만들 뿐만 아니라 자체 제조 기술을 사용해 최고의 제품을 만드는 방법을 보여주는 훌륭한 예다. 이런 업계 최고의 결함 감지 시스템은 생산 비용을 절감하면서 품질을 크게 향상하는 데 도움이 된다”고 덧붙였다.
육안 검사 솔루션은 Quectel 스마트 모듈을 사용해 고성능, 에지 컴퓨팅 및 머신 비전 기능을 구현한 다양한 솔루션 중 하나일 뿐이다. 고급 머신 비전 및 에지 인텔리전스 기반 솔루션을 개발하려는 고객은 Quectel의 전문가와 긴밀히 협력해 맞춤형 솔루션을 만들 수 있다.
자세한 내용을 알아보려면 CES 2023, North Hall, Booth #10862에서 Quectel 부스를 방문하면 된다. 부스에서 에지 기능을 갖춘 Quectel 머신 비전 솔루션을 시연할 예정이다.
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